晶體塑性有限元仿真入門(5)—歐拉角與晶體取向 
隨著近年來EBSD和XRD等表征技術(shù)的發(fā)展，各種SCI期刊的發(fā)文都已離不開對材料晶體學(xué)取向的分析。這篇文章介紹晶體塑性有限元仿真過程中的歐拉角與晶體取向。
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iCPFEM ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦（十七） 
文章doi：10.1016/j.actamat.2023.119103文章通過原位EBSD實驗和晶體塑性有限元方法，研究了晶界遷移對局部變形的微觀影響機制，并進行了定量分析，作者的研究結(jié)果表明，晶界遷移不會改變激活的滑移系統(tǒng)，同時晶界遷移造成的應(yīng)力下降與孔隙閉合造成應(yīng)力下降的機理類似，并探討了GND造成的硬化，晶界遷移與材料拉伸行為的關(guān)聯(lián)機制。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦（九） 
，即xfem擴展有限元方案，基于該方法探討了四種常見的裂紋形核與擴展準則：（1）局部主應(yīng)力和對應(yīng)主平面的法線準則（MAXPS）（2）局部主塑性應(yīng)變和對應(yīng)主平面的法線準則（(MAXPPE）（3）局部最大滑移并且垂直于主滑移系統(tǒng)準則（MAXSLP）（4） 位錯儲能并垂直于主滑移系統(tǒng)能量準則（MAXDIS）再研究裂紋形核與擴展方面模擬能力的對比
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn)：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ProCAST有限元鑄造工藝模擬軟件 附鑄造工藝仿真ProCAST從入門到精通下載 
并行求解ProCAST鑄造分析軟件中的有限元模塊求解器和差分模塊求解器都支持并行計算。ProCAST的DMP解決方案（內(nèi)存分布式并行計算）使用了最新的動態(tài)體劃分和信息通訊技術(shù)。DMP版本包括了軟件的主要的填充和凝固模塊功能，包括輻射、應(yīng)力計算、微觀組織結(jié)構(gòu)計算，并且使用于Linux和Windows平臺。
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zhongteng7281 ??? 4年前
航空發(fā)動機用粉末高溫合金及制備技術(shù)研究進展 
2.1.1 單相氣流場模擬本課題組采用基于有限元方法(FVM)計算流體力學(xué)軟件(CFD)對制粉爐單相氣流場進行建模和分析。結(jié)果表明，氣流云圖呈現(xiàn)鏈狀特征，軸線速度處于波動狀態(tài)，導(dǎo)流管(delivery tube)下游存在速度回流區(qū)域，此區(qū)域與主射流交界位置存在速度駐點(圖4)。
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aero-engine ??? 2年前
系統(tǒng)級封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問題 
新加坡的 Lee 等在有限元仿真分析的基礎(chǔ)上，考慮蠕變、彈性、塑性應(yīng)變等多種失效機理，應(yīng)用Cofin-Manson 疲勞壽命定律，成功預(yù)測各種封裝焊點的疲勞強度; Kimiko Mishiro 等預(yù)測了 BGA /CSP 跌落試驗的可靠性，并與仿真結(jié)果進行比較，對焊球跌落過程中受到的形變做詳細的分析。
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平頭叔 ??? 4年前
一文看懂封裝基板 
即利用膜技術(shù)及微細連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體主體結(jié)構(gòu)的工藝。 封裝工程：是封裝與實裝工程及基板技術(shù)的總和。
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平頭叔 ??? 4年前
技術(shù)鄰APP
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